近日,科技部高技术研究发展中心信息处组织专家组对我所牵头的项目 “光电子与微电子器件及集成专项”中“面向短距离光互连应用关键芯片、器件与模块技术”召开了中期检查会议。项目负责人佟存柱研究员从项目背景、项目总体进展、重要进展及亮点成果、人员及经费投入使用情况、项目配套及支撑情况以及存在的问题及下一步计划等方面做了中期汇报。项目启动两年以来,项目组深入开展了短距离光互连应用关键的高速垂直腔面发射激光(VCSEL)芯片、高速探测器芯片、发射和接收通道集成电路芯片和多通道光模块技术的研究。在高速VCSEL芯片方面,突破了高于25GHz高带宽 850nm VCSEL关键技术,实现NRZ调制高于40Gb/s、PAM4调制56Gb/s的高速传输,研发出25Gb/s VCSEL产品,可靠性和寿命均满足商业应用要求,并对国内客户实现小批量出货,产品获得中国国际光连接大会(CFCF2020) “2020年度创新产品奖”;在高速探测器芯片方面,突破低暗电流850nm 25Gb/s PIN探测器产品化关键技术,批量化推广超过17万只,实现25Gb/s 850nm高速修正型单载流子传输(UTC)探测器,零偏压下工作特性优于国际上报道指标;突破了高灵敏度25Gb/s TIA放大器芯片产品化技术,其灵敏度业界领先,累计销量超过200万只,获得第十五届“中国芯”芯火新锐产品奖,并参加了国家“十三五”科技创新成就展。
中期检查专家组认真听取了项目组的汇报,审阅了项目相关材料,高度评价了项目取得的进展。专家组经会议讨论一致认为本项目进度符合任务书要求,完成了中期检查的预定任务,通过中期检查。