10月20日，世界首创的“全彩色LED集成三合一显示屏”，由中科院长春光机所长春希达电子技术有限公司研制成功，并首次推出了“集成三合一”的概念，颠覆了国际上以往的LED显示屏设计思路，使世界最新一代LED显示屏的显示效果、可靠性有了重大突破，也使中国企业第一次站在了世界LED显示屏行业的最前沿。
　　　 长春希达公司继2007年4月20日研制成功世界首台“点阵模块全彩色LED显示屏”之后，历经半年攻关，在其基础上进一步开发出了“全彩色LED集成三合一显示屏”，使LED的材料成本大幅降低、生产工艺简化、产品质量大幅提升。
　　   据悉，目前“LED表贴三合一显示屏”为业内公认的高端产品，但其缺陷是：高成本、难加工。采用表贴工艺的LED显示屏，在生产的过程中要经过单管封装和二次焊接两个过程，对二次焊接的温度要求较为严格。如果温度过高容易损坏管芯，温度过低则易产生虚焊。二次焊接的焊接温度、贴片机的对位精度、使用的焊接材料、网板厚度等都对其可靠性有着很大影响。这种表贴发光元器件单管本身的制造成本很高，经二次焊接后制造出性能可靠的LED显示屏的成本就更高了。而且，表贴发光器件体积很小，密封难度很大，抗氧化性受到一定影响。另外，表贴发光器件的管脚裸露焊接在电路板上，易在安装、使用与维护的过程中受到静电的损坏。较高的价位和比较复杂的生产过程使其不能得以大量推广。
　　  “全彩色LED集成三合一显示屏”的问世，将改变目前世界LED显示屏市场由“LED表贴三合一”、“LED表贴三拼一”、“LED点阵模块”和“LED分立直插”等产品占据的格局。与这些产品相比，“全彩色LED集成三合一”的原材料成本和生产设备投入成本最低，可比“LED表贴三合一”降低成本40%；而在显示效果、工艺可实现性、产品可靠性等方面又远远优于目前世界LED显示屏市场上的其他产品。
　　   “集成三合一显示屏”是将LED发光管芯集成封装在一个矩阵式模块上的封装模式。它的一次焊接过程采用了金丝超声波焊接技术，避免了管脚与焊枪、焊膏、焊剂等的直接接触，彻底解决了LED显示屏对设备精度依赖程度高，难以规模化生产的工艺难题。“集成三合一”的封装采用了具有自主知识产权的集成块模式，密封材料和密封厚度完全满足LED发光芯片抗氧化要求，保障了产品的可靠性，从而杜绝了温度、湿度和静电等负面因素的干扰，避免了LED显示屏安装、使用、维护过程中易受人员及环境产生静电的影响。此外该技术还变散热对策为散热设计，从设计理念上解决了散热问题。
　　   据悉，科技人员分别对300万个“表贴三合一”像素点和1000万个“集成三合一”像素点在同等条件下进行了可靠性测试。“表贴三合一”的像素失效率为万分之四，而“集成三合一”的像素失效率则在十万分之三以下，相差一个数量级。
　　　 “全彩色LED集成三合一显示屏”是长春希达公司历经十余年科研攻关取得的重大创新成果，其开发的“亮度、色度逐点一致化校正技术”也是世界LED显示领域的一次重大突破。采用该技术生产的“高清晰度高均匀度全彩色LED大屏幕平板显示器”，最近代表中国科学院重大创